| Iru owo sisan: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
| Min. Bere fun: | 1 Kilogram |
| Iṣowo: | Ocean,Land,Air,Express |
| Port: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Aṣeṣe No.: HONY-Copper Clad Laminate
Brand: Han
| Ta sipo | : | Kilogram |
| Iru Apoti | : | Papa Package |
| Gba lati ayelujara | : |
|
Iwọn clad carmeated ti a ṣe agbekalẹ asọ gilasi bi awọn aami sobusitireti. Lẹhin ti a ti fi ippersere rẹ pẹlu Appoxy Resini ati lẹhinna Sidin sinu iwe ti Prepren, ọpọlọpọ awọn shock swed nikẹhin ati awọn ẹgbẹ mejeeji Agbara iduroṣinṣin ati ti a lo ni opolopo ninu iṣelọpọ ọkọ igbimọ ti a tẹjade (PCB) fun awọn ọja tẹlifisiọnu ti o ni itọsi ti o le sọ disape. A ṣe sobusitireti ti FR4 eyiti o jẹ ẹya efuyẹ ẹya ti ohun elo G-10. A ti lo clad-4 dí ti a lo lati ṣẹda awọn igbimọ Circuit TPSET.
Pẹlu awọn ohun elo idẹ clad (CCC) jẹ aṣọ wiwọ ti itanna ti ko fọ pẹlu resini, ẹgbẹ kan tabi awọn ile-iṣẹ ejò kan, tọka si bi compate-comminate comple. Orisirisi awọn oriṣi oriṣiriṣi, awọn iṣẹ oriṣiriṣi ti igbimọ Circuit ti a tẹjade, ti a nṣakoso awo ti a tẹjade, etching, fifa soke ati awọn ilana idẹ, ti a ṣe ti awọn iyika oriṣiriṣi. Awọn igbimọ Circuit ti a tẹ Tẹ ni o kun fun ibugbe ti contconnering ikọja, idabobo ati atilẹyin ti o tẹjade, processing agbara, processing processing, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ, ipele iṣelọpọ , awọn idiyele iṣelọpọ ati igbẹkẹle igba pipẹ ati iduroṣinṣin da lori awọn igbimọ mimu idẹ.
| Item Name | FR-4 Copper clad laminate | Copper Thickness | 18um,25um,35um,70um |
| Size | 40*48inch,41*49inch,43*49inch | Color | yellow/white/green/grey |
| Thickness |
0.4mm,0.8mm,1mm,1.2mm, 1.6mm,2.4mm |
Glass Transition Temperature |
135-155 °C |
Cond Clad Lamenate (CCL) jẹ ohun elo igbimọ Circuit pẹlu aṣọ eleka ti a bo lori dada ti sobusitireti ti o ni idaniloju pẹlu awọn ohun-ini ti o dara, agbara to dara ati agbara to dara. O ti lo ni akọkọ ninu ile-iṣẹ itanna, awọn ile-iṣẹ ibaraẹnisọrọ ati ile-iṣẹ adaṣe ati awọn aaye miiran. Ni ile-iṣẹ itanna, awọn lid awọn likper-clad ti a lo ni lilo pupọ ninu awọn foonu, awọn kọnputa ati ẹrọ miiran lori igbimọ Circuit. Ninu ile-iṣẹ ibaraẹnisọrọ, o ti lo nipataki ni awọn modulu iranti, ẹrọ nẹtiwọọki ati ẹrọ gbooro ati awọn igbimọ Circuit miiran. Ninu ile-iṣẹ ọkọ ayọkẹlẹ, o jẹ lilo nipataki ni awọn ọna iṣakoso ọkọ ayọkẹlẹ, Audio ọkọ ayọkẹlẹ ati ẹrọ miiran.
Awọn abuda ti Igbimọ Bar-Clad
1. Idanimọ ti o dara: Layer ita ti cidite crad crad ti wa ni bo pelu bankanje idẹ lori sobusitireti adaṣe, eyiti o le pese iṣeduro to dara.
2. Wọ ifunran: oke awo ti cladi jẹ alapin, nitorinaa o ni ipa ti o dara.
3. Resistance ipasẹ: oke ti awo cladi ti ni Layer ti o le ṣe idiwọ ifosiyi ati ipakokoro.
4. Imọ-ẹrọ to dara: Awọn likper-clad awọn likmerates jẹ irọrun lati ṣe ilana sinu awọn apẹrẹ ati titobi.
Boya awọn commate clad ti odale jẹ ti ipin-ara ti a ṣepọ
Laminate clad-clain jẹ igbimọ Circuit, ipa-ọna rẹ ni lati ṣiṣẹ bi ọkọ ti ngbepọ kan fun awọn ẹya itanna. Awọn iyikapọpọpọpọ jẹ nọmba nla ti awọn ẹya itanna ti wa papọ papọ lati fẹlẹfẹlẹ kan yika carburm kan ti chirún. Nitorinaa, awọn likper-ch-ch-ch-ch-chrames kii ṣe awọn iyikapọpọ.
Ni akojọpọ, commader-clad laminate jẹ awọn ohun elo Cirnait Cirnait ti a lo ni lilo, resistance ipato, ile-iṣẹ awọn ibaraẹnisọrọ, ati ile-iṣẹ adaṣe. Awọn iyika Clat-Clanate ati awọn iyika ti o dapọ pẹlu ẹka, ko wa ti ẹka ti awọn iyikapọpọpọ.
Awọn ohun elo:
Awọn ẹya Kemikali, awọn ẹya ẹrọ gbogbogbo
Gars, awọn monomonators, awọn paadi, awọn ipilẹ, awọn abẹ, awọn buffles, oluyipada, ti ikede, overtion infutter, paati antirol.
Apoti Pale, igbimọ ti o dara, awo amọ, awọn aaye ti o ga ati kekere, dida awọn ẹya idiwọ idiwọ.
Ṣiṣe ṣiṣe, PCB, oct, ẹrọ ṣiṣe, ẹrọ gbigbe, masa lilọ awọn paadi ati bẹbẹ lọ.
| Test Item | Test Condition | Unit | SPEC | Typical Value |
| Tg | DSC | °C | ≥125 | 135 |
| Thermal Stress | 288°C,10S/solder dip | – | >10 |
60S/ No delamination No Delamination |
| Flexural Strength | N/mm2 | LW | ≥415 | 500 |
| CW | ≥345 | 450 | ||
| Flammability | E24/125 | – | UL94 V-0 | V-0 |
| Surface Resistivity | After moisture | MΩ | ≥1. 0×104 | 2.0×106 |
| Volume Resistivity | After moisture | MΩ.cm | ≥1.0×106 | 2.0×108 |
| Dielectric | 1MHz | – | ≤5.4 | 4.7 |
| Constant(1MHZ) | C-24/23/50 | |||
| Dissipation Factor(1MHZ) | 1MHz C-24/23/50 | – | ≤0.035 | 0.017 |
| Loss Tangent | 1MHz C-24/23/50 | – | ≤0.035 | 0.016 |
| Arc Resistivity | D-48/50+D-0.5/23 | s | ≥60 | 135 |
| Dielectric Breakdown | D-48/50+D-0.5/23 | KV | ≥40 | 60 |
| Moisture Absorption | D-24/23 | % | ≤0.8 | 0.15 |
| CTI | IEC60112 Method | V | 175~250 | 210 |
Gbólólólóhùn Asiri: Asiri rẹ ṣe pataki pupọ si wa. Ile-iṣẹ wa ṣe ileri lati ṣe sọ alaye ti ara ẹni si eyikeyi ifihan pẹlu awọn igbanilaaye rẹ.
Fọwọsi alaye diẹ sii ki o le wọle si ọ ni iyara
Gbólólólóhùn Asiri: Asiri rẹ ṣe pataki pupọ si wa. Ile-iṣẹ wa ṣe ileri lati ṣe sọ alaye ti ara ẹni si eyikeyi ifihan pẹlu awọn igbanilaaye rẹ.
Contact Now